2023年の世界低誘電率材料市場規模は20.35億ドルに達し、2023-2030年の複合年間成長率は6.82%と予測されています。

5 Gネットワークの発展に伴い、低誘電率を有する高性能樹脂はこのような応用においてますます広く使用されている。熱硬化性樹脂は、熱を受けると容易に安定した形状を形成することができ、優れた耐変形能力を備えているため、市場では熱硬化性樹脂の需要が大幅に増加している。これらの樹脂はまた、かなりの強度、靭性、耐電気性を有しているので、プリント配線板の製造に特に適している。一方、持続可能な発展傾向が強まり、回収が容易な熱可塑性プラスチックも大規模に応用されています。

フルオロポリマーが最大シェア

過去数年間、携帯電話、テレビ、その他の電気製品などの電子製品の需要の増加に伴い、電線ケーブル、プリント配線板、マイクロ電子、アンテナの需要が急増している。フルオロポリマーは低コスト、耐熱性、低誘電率が良く、これらの素子を製造するのに最適な材料である。ポリテトラフルオロエチレンは主にプリント基板の製造に用いられ、ETFEやPFAなどの他のフルオロポリマーは主に電線ケーブルやマイクロエレクトロニクス製品の製造に用いられる。そのため、2023年、フルオロポリマーは世界市場で最大のシェアを占めています。

PCBが最大シェア

現在、プリント配線板は低誘電率材料最大の終端応用分野となっています。低誘電率材料はプリント基板終端間の相互接続絶縁材料として使用され、信号損失を低減し、クロストークを低減することができる。世界的にプリント配線基板の需要が増加するにつれて、今後数年間、市場で低誘電率材料の需要が大幅に増加すると予想されています。

アジア太平洋地域が最大市場シェア

アジア太平洋地域でプリント基板やマイクロエレクトロニクスなどの電子部品を製造する際の低誘電率材料への需要は増加し続け、最大の市場となり、最も成長の速い地域でもある。また、航空交通量の増加は、アンテナやレーダカバーの需要を拡大し、低誘電率材料の需要をさらに後押ししています。

主要企業分析

世界の低誘電率材料市場の主要サプライヤーは、ヘンスマイ社（米国）、Arxada（スイス）、SABIC（サウジアラビア）、旭化成（日本）、Topas Advanced Polymers（ドイツ）、Zeon Corp.（日本）、Chemours Company LLC（米国）、DIC Corporation（日本）、Arkema（フランス）、三菱商事（日本）、昭和電工（日本）、陶氏（米国）、Shin Etsu Chemical Co.Ltd.（日本）、オリン社（Olin Corporation（Ltd.（日本）、オリン社（米国）、セラニス社（米国）、ソルヴィ社（ベルギー）。彼らは低誘電率材料市場でのシェアを高めるための製品開発と拡張を行い、また、低誘電率材料の増加に対するさまざまな応用分野の需要を満たすために、工場の生産能力を拡大しています。