半導体ウェーハ研削装置 市场

2022年-2029年世界及び中国半導体ウェーハ研削装置市場の概況解析とその展望に関しての研究レポート

  • リリース時間：2023年08月28日
  • ページ数：152
  • レポートコード：GMM830374
  • レポートの概要
  • レポートディレクトリ

  • ファブレス ビジネス モデルの着実な採用により、ファウンドリは半導体製造市場の主要なエンド ユーザーとなっています。市場では、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ、センサー、光デバイスなどのデバイスの需要が増加すると予想されます。その後、ベンダーは増大する需要に応えるために機器の品質を確保し、強化する必要があります。

    アジア太平洋地域は、中国、台湾、韓国、日本に多数の半導体ファウンドリがあるため、半導体製造市場の収益に大きく貢献すると考えられます。ファブの建設とファブレスビジネスモデルの着実な導入は、アジア太平洋地域の半導体ウェーハ研削装置市場の成長をさらに補うことになります。

    当レポートは、国際情勢及び中国の発展態勢を結合し、世界と中国の半導体ウェーハ研削装置業界に関しての発展現状と将来の発展傾向を研究しています。まず、業界全体の発展環境という角度から、産業チェーンの紹介や製品の種類と応用、市場規模、業界の発展における痛点とチャンスなどを含む半導体ウェーハ研削装置業界の発展現状を解析し、その後、世界と中国をいくつかのメイン地域に分け、各地域の半導体ウェーハ研削装置業界の発展現状や市場地位を分析し、中国半導体ウェーハ研削装置業界のメイン企業を例に挙げ、それぞれその発展戦略、経営現状などを紹介し、業界における競争要点とSWOT分析を提供します。最後、世界と中国の半導体ウェーハ研削装置業界の発展について合理的でかつ客観的な予測を行い、業界投資に関しての提案とリスクを明確にし、業界内企業の発展及び投資に対して分析と予測を提供致します。


    競合態勢

    • Ebara Corporation

    • Revasum

    • Lapmaster

    • Logitech

    • Tokyo Seimitsu

    • Entrepix

    • Applied Materials

    類型別:

    • 円筒研削加工

    • 他の

    • 平面研削

    応用分野別:

    • IDM

    • メモリメーカー

    • 鋳物工場

  • 目次

    第一章 半導体ウェーハ研削装置業界総論

    • 1.1 半導体ウェーハ研削装置業界概要

      • 1.1.1 業界の定義及び特徴

      • 1.1.2 産業発展の概要

    • 1.2 半導体ウェーハ研削装置業界全体の産業チェーン図景

    • 1.3 半導体ウェーハ研削装置業界制品種類における紹介

    • 1.4 半導体ウェーハ研削装置業界の上流と下流の応用分野における概要

    第二章 半導体ウェーハ研削装置業界運用環境における分析

    • 2.1 半導体ウェーハ研削装置業界の政治法律環境における分析

      • 2.1.1 業界における主要な政策と法律法則

      • 2.1.2 産業関連の発展計画

    • 2.2 半導体ウェーハ研削装置業界の経済環境における分析

      • 2.2.1 世界のマクロ経済情勢における分析

      • 2.2.2 中国のマクロ経済情勢における分析

      • 2.2.3 産業のマクロ経済環境における分析

    • 2.3 半導体ウェーハ研削装置業界の社会環境における分析

    • 2.4 半導体ウェーハ研削装置業界の技術環境における分析

    第三章 世界及び中国の半導体ウェーハ研削装置業界における発展現状

    • 3.1 世界半導体ウェーハ研削装置業界における発展現状

      • 3.1.1 世界半導体ウェーハ研削装置業界の発展概要における分析

      • 3.1.2 世界半導体ウェーハ研削装置業界における市場規模

      • 3.1.3 新型コロナウイルスが世界半導体ウェーハ研削装置業界に対する影響

    • 3.2 中国半導体ウェーハ研削装置業界の発展現状における分析

      • 3.2.1 中国半導体ウェーハ研削装置業界の発展概況における分析

      • 3.2.2 中国半導体ウェーハ研削装置業界における政策環境

      • 3.2.3 新型コロナウイルスが中国半導体ウェーハ研削装置業界の発展に対する影響

      • 3.2.4 中国半導体ウェーハ研削装置業界における市場規模

    • 3.3 中国半導体ウェーハ研削装置業界の競争パターン及び業界の集中度における分析

    • 3.4 半導体ウェーハ研削装置業界発展の痛点における分析

    • 3.5 半導体ウェーハ研削装置業界発展のチャンスにおける分析

    第四章 世界各地区半導体ウェーハ研削装置の発展概況における分析

    • 4.1 北米半導体ウェーハ研削装置業界における発展概況

      • 4.1.1 新型コロナウイルスが北米半導体ウェーハ研削装置業界に対する影響

      • 4.1.2 北米半導体ウェーハ研削装置業界における発展現状

    • 4.2 ヨーロッパ半導体ウェーハ研削装置業界における発展概況

      • 4.2.1 新型コロナウイルスがヨーロッパ半導体ウェーハ研削装置業界に対する影響

      • 4.2.2 ヨーロッパ半導体ウェーハ研削装置業界における発展現状

    • 4.3 アジア太平洋半導体ウェーハ研削装置業界における発展概況

      • 4.3.1 新型コロナウイルスがアジア太平洋半導体ウェーハ研削装置業界に対する影響

      • 4.3.2 アジア太平洋半導体ウェーハ研削装置業界における発展現状

    第五章 中国各地区半導体ウェーハ研削装置業界の発展概況における分析

    • 5.1 東北地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展概況

      • 5.1.1 東北地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展現状

      • 5.1.2 東北地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 5.2 華北地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展概況

      • 5.2.1 華北地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展現状

      • 5.2.2 華北地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 5.3 華東地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展概況

      • 5.3.1 華東地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展現状

      • 5.3.2 華東地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 5.4 華南地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展概況

      • 5.4.1 華南地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展現状

      • 5.4.2 華南地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 5.5 華中地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展概況

      • 5.5.1 華中地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展現状

      • 5.5.2 華中地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 5.6 西北地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展概況

      • 5.6.1 西北地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展現状

      • 5.6.2 西北地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 5.7 西南地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展概況

      • 5.7.1 西南地区半導体ウェーハ研削装置業界における発展現状

      • 5.7.2 西南地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    第六章 中国半導体ウェーハ研削装置業界制品の種類における分析

    • 6.1 中国半導体ウェーハ研削装置業界制品のタイプ別とその市場規模

    • 6.1.1 中国円筒研削加工における市場規模

    • 6.1.2 中国他のにおける市場規模

    • 6.1.3 中国平面研削における市場規模

    • 6.2 中国半導体ウェーハ研削装置業界各制品のタイプ別における市場シェア

      • 6.2.1 2018年の中国各製品タイプ別における市場シェア

      • 6.2.2 2022年の中国各製品タイプ別における市場シェア

    • 6.3 中国半導体ウェーハ研削装置業界制品価格の変化トレンド

    • 6.4 影响中国半導体ウェーハ研削装置業界制品価格の変化トレンドに影響する要因

    第七章 中国半導体ウェーハ研削装置業界の応用市場における分析

    • 7.1 半導体ウェーハ研削装置業界が応用分野における市場規模

    • 7.1.1 半導体ウェーハ研削装置がIDM応用分野における市場規模

    • 7.1.2 半導体ウェーハ研削装置がメモリメーカー応用分野における市場規模

    • 7.1.3 半導体ウェーハ研削装置が鋳物工場応用分野における市場規模

    • 7.2 半導体ウェーハ研削装置業界が応用分野における市場シェア

      • 7.2.1 2018年の中国半導体ウェーハ研削装置の異なる応用分野における市場シェア

      • 7.2.2 2022年の中国半導体ウェーハ研削装置の異なる応用分野における市場シェア

    • 7.3 中国半導体ウェーハ研削装置業界輸出入における分析

    • 7.4 上流業界の各要因変動が半導体ウェーハ研削装置業界に対する影響

    • 7.5 各下流アプリケーション業界の発展が半導体ウェーハ研削装置業界に対する影響

    第八章 中国半導体ウェーハ研削装置業界の主要企業概況とその分析

      • 8.1 Ebara Corporation

        • 8.1.1 Ebara Corporation概况介绍

        • 8.1.2 Ebara Corporation主な製品とそのサービスにおける紹介

        • 8.1.3 Ebara Corporation経営状況における分析

        • 8.1.4 Ebara CorporationSWOT分析

      • 8.2 Revasum

        • 8.2.1 Revasum概况介绍

        • 8.2.2 Revasum主な製品とそのサービスにおける紹介

        • 8.2.3 Revasum経営状況における分析

        • 8.2.4 RevasumSWOT分析

      • 8.3 Lapmaster

        • 8.3.1 Lapmaster概况介绍

        • 8.3.2 Lapmaster主な製品とそのサービスにおける紹介

        • 8.3.3 Lapmaster経営状況における分析

        • 8.3.4 LapmasterSWOT分析

      • 8.4 Logitech

        • 8.4.1 Logitech概况介绍

        • 8.4.2 Logitech主な製品とそのサービスにおける紹介

        • 8.4.3 Logitech経営状況における分析

        • 8.4.4 LogitechSWOT分析

      • 8.5 Tokyo Seimitsu

        • 8.5.1 Tokyo Seimitsu概况介绍

        • 8.5.2 Tokyo Seimitsu主な製品とそのサービスにおける紹介

        • 8.5.3 Tokyo Seimitsu経営状況における分析

        • 8.5.4 Tokyo SeimitsuSWOT分析

      • 8.6 Entrepix

        • 8.6.1 Entrepix概况介绍

        • 8.6.2 Entrepix主な製品とそのサービスにおける紹介

        • 8.6.3 Entrepix経営状況における分析

        • 8.6.4 EntrepixSWOT分析

      • 8.7 Applied Materials

        • 8.7.1 Applied Materials概况介绍

        • 8.7.2 Applied Materials主な製品とそのサービスにおける紹介

        • 8.7.3 Applied Materials経営状況における分析

        • 8.7.4 Applied MaterialsSWOT分析

    第九章 半導体ウェーハ研削装置業界における競争戦略分析

    • 9.1 半導体ウェーハ研削装置業界既存の企業間競争

    • 9.2 半導体ウェーハ研削装置業界の潜在参入者における分析

    • 9.3 半導体ウェーハ研削装置業界の代替品脅威における分析

    • 9.4 半導体ウェーハ研削装置サプライヤーとクライアントの交渉力

    第十章 半導体ウェーハ研削装置業界の市場規模における予測

    • 10.1 世界半導体ウェーハ研削装置業界の発展トレンド

    • 10.2 世界半導体ウェーハ研削装置業界市場規模における予測

    • 10.3 北米半導体ウェーハ研削装置業界市場規模における予測

    • 10.4 ヨーロッパ半導体ウェーハ研削装置業界市場規模における予測

    • 10.5 アジア太平洋半導体ウェーハ研削装置業界市場規模における予測

    • 10.6 中国半導体ウェーハ研削装置業界市場規模における予測

    第十一章 中国半導体ウェーハ研削装置業界発展のアウトルックとそのトレンド

    • 11.1 中国半導体ウェーハ研削装置業界“十四五”全体計画とその発展予測

    • 11.2 半導体ウェーハ研削装置業界発展のドライバーにおける分析

    • 11.3 半導体ウェーハ研削装置業界発展の阻害要因における分析

    • 11.4 半導体ウェーハ研削装置業界製品の発展トレンド

    • 11.5 半導体ウェーハ研削装置業界キーテクノロジーにおける発展トレンド

    第十二章 半導体ウェーハ研削装置業界の投資におけるアドバイス

    • 12.1 半導体ウェーハ研削装置業界の投資におけるチャンス分析

    • 12.2 半導体ウェーハ研削装置業界の投資におけるリスク警告

    • 12.3 半導体ウェーハ研削装置業界の投資における戦略的アドバイス

    図表目次

    • 図 2018-2029年世界半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 半導体ウェーハ研削装置業界産業チェーン

    • 表 半導体ウェーハ研削装置業界製品のタイプ別紹介

    • 表 半導体ウェーハ研削装置業界の応用分野

    • 表 半導体ウェーハ研削装置業界における主要な政策と法律法則

    • 図 2018年-2022年の中国国内総生産

    • 図 世界半導体ウェーハ研削装置業界発展のライフサイクル

    • 図 2018年-2022年世界半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 中国半導体ウェーハ研削装置業界発展のライフサイクル

    • 表 中国半導体ウェーハ研削装置業界の監督管理システム、主要な政策及び法律法規

    • 図 2018年-2022年中国半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 2018年中国半導体ウェーハ研削装置業界の市場規模と世界市場におけるシェアの割合

    • 図 2022年中国半導体ウェーハ研削装置業界の市場規模と世界市場におけるシェアの割合

    • 図 2018年中国半導体ウェーハ研削装置業界主要なメーカーにおける市場シェア

    • 図 2018年中国半導体ウェーハ研削装置業界CR3、CR5分析

    • 図 2022年中国半導体ウェーハ研削装置業界主要なメーカーにおける市場シェア

    • 図 2022年中国半導体ウェーハ研削装置業界CR3、CR5分析

    • 図 2018年-2022年北米半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 2018年北米半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2022年北米半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2018年-2022年ヨーロッパ半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 2018年ヨーロッパ半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2022年ヨーロッパ半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2018年-2022年アジア太平洋半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 2018年アジア太平洋半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2022年アジア太平洋半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2018年-2022年東北地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 2018年東北地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2022年東北地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 表 東北地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 図 2018年-2022年華北地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 2018年華北地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2022年華北地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 表 華北地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 図 2018年-2022年華東地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 2018年華東地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2022年華東地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 表 華東地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 図 2018年-2022年華南地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 2018年華南地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2022年華南地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 表 華南地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 図 2018年-2022年華中地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 2018年華中地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2022年華中地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 表 華中地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 図 2018年-2022年西北地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 2018年西北地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2022年西北地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 表 西北地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 図 2018年-2022年西南地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模とその成長率

    • 図 2018年西南地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 図 2022年西南地区半導体ウェーハ研削装置業界市場規模シェア

    • 表 西南地区半導体ウェーハ研削装置業界発展のメリット・デメリットにおける分析

    • 図 2018年-2022年中国円筒研削加工における市場規模

    • 図 2018年-2022年中国他のにおける市場規模

    • 図 2018年-2022年中国平面研削における市場規模

    • 図 2018年と2022年の中国半導体ウェーハ研削装置業界各製品のタイプ別市場シェア

    • 図 2018年-2022年中国半導体ウェーハ研削装置在IDM応用分野における市場規模

    • 図 2018年-2022年中国半導体ウェーハ研削装置在メモリメーカー応用分野における市場規模

    • 図 2018年-2022年中国半導体ウェーハ研削装置在鋳物工場応用分野における市場規模

    • 図 2018年と2022年の中国半導体ウェーハ研削装置の異なる応用分野における市場シェア

    • 図 2018年-2022年中国半導体ウェーハ研削装置業界輸入量

    • 図 2018年-2022年中国半導体ウェーハ研削装置業界輸出量

    • 表 Ebara Corporation概况介绍

    • 表 Ebara Corporation主な製品とそのサービスにおける紹介

    • 図 2018年-2022年Ebara Corporation営業収入

    • 図 2018年-2022年Ebara Corporation製品の販売量

    • 図 2018年-2022年Ebara Corporation粗利率

    • 図 2018年Ebara Corporationが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 図 2022年Ebara Corporationが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 表 Ebara Corporation SWOT分析

    • 表 Revasum概况介绍

    • 表 Revasum主な製品とそのサービスにおける紹介

    • 図 2018年-2022年Revasum営業収入

    • 図 2018年-2022年Revasum製品の販売量

    • 図 2018年-2022年Revasum粗利率

    • 図 2018年Revasumが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 図 2022年Revasumが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 表 Revasum SWOT分析

    • 表 Lapmaster概况介绍

    • 表 Lapmaster主な製品とそのサービスにおける紹介

    • 図 2018年-2022年Lapmaster営業収入

    • 図 2018年-2022年Lapmaster製品の販売量

    • 図 2018年-2022年Lapmaster粗利率

    • 図 2018年Lapmasterが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 図 2022年Lapmasterが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 表 Lapmaster SWOT分析

    • 表 Logitech概况介绍

    • 表 Logitech主な製品とそのサービスにおける紹介

    • 図 2018年-2022年Logitech営業収入

    • 図 2018年-2022年Logitech製品の販売量

    • 図 2018年-2022年Logitech粗利率

    • 図 2018年Logitechが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 図 2022年Logitechが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 表 Logitech SWOT分析

    • 表 Tokyo Seimitsu概况介绍

    • 表 Tokyo Seimitsu主な製品とそのサービスにおける紹介

    • 図 2018年-2022年Tokyo Seimitsu営業収入

    • 図 2018年-2022年Tokyo Seimitsu製品の販売量

    • 図 2018年-2022年Tokyo Seimitsu粗利率

    • 図 2018年Tokyo Seimitsuが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 図 2022年Tokyo Seimitsuが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 表 Tokyo Seimitsu SWOT分析

    • 表 Entrepix概况介绍

    • 表 Entrepix主な製品とそのサービスにおける紹介

    • 図 2018年-2022年Entrepix営業収入

    • 図 2018年-2022年Entrepix製品の販売量

    • 図 2018年-2022年Entrepix粗利率

    • 図 2018年Entrepixが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 図 2022年Entrepixが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 表 Entrepix SWOT分析

    • 表 Applied Materials概况介绍

    • 表 Applied Materials主な製品とそのサービスにおける紹介

    • 図 2018年-2022年Applied Materials営業収入

    • 図 2018年-2022年Applied Materials製品の販売量

    • 図 2018年-2022年Applied Materials粗利率

    • 図 2018年Applied Materialsが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 図 2022年Applied Materialsが半導体ウェーハ研削装置業界における市場シェア

    • 表 Applied Materials SWOT分析

    • 図 半導体ウェーハ研削装置業界SWOT分析

    • 図 2023-2029年世界半導体ウェーハ研削装置業界市場規模における予測

    • 図 2023-2029年北米半導体ウェーハ研削装置業界市場規模における予測

    • 図 2023-2029年ヨーロッパ半導体ウェーハ研削装置業界市場規模における予測

    • 図 2023-2029年アジア太平洋半導体ウェーハ研削装置業界市場規模における予測

    • 図 2023-2029年中国半導体ウェーハ研削装置業界市場規模における予測

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