リフローはんだ付けは、はんだペーストを使用して電子部品をコンタクトパッドに接続し、制御された加熱によってはんだを溶融させ、永久的な接合を実現するはんだ付け技術です。リフローはんだ付け技術には、大きく分けて2つの種類があり、ひとつは「シングルフロー」はんだ付けプロセス技術であり、もうひとつは「リフロー」または「リフロー」フラックス・プロセス技術である。

リフローはんだ付けシステムは、主にPCB基板に電子部品をはんだ付けするために使用され、SMT（表面実装技術）プロセスの重要なリンクです。リフローはんだ付けシステムは、主にコンベアと加熱装置の2つの部分から構成され、コンベアは、加熱装置にPCB基板を転送するためのものであり、加熱装置は、はんだを溶融し、その後、PCB基板に電子部品をはんだ付けするためのものです。

市場概況

世界のリフローはんだ付けシステム市場は、近年着実な伸びを示している。当社の調査データによると、世界のリフローはんだ付けシステム市場の売上高は2024年に11億3,200万米ドルになると推定され、2023年比で5.08％の成長を遂げると推測されている。

市場動向から見ると、世界のリフローはんだ付けシステム市場は、今後数年間も安定した成長を維持するとみられる。電子製品が薄型軽量化、小型化の方向に発展し続けるにつれ、リフローはんだ付けシステムの応用範囲はますます広範になる。一方では、製造業の継続的なアップグレードに伴い、リフローはんだ付けシステムに対する企業の性能と安定性の要件も高くなっており、リフローはんだ付けシステムは引き続き技術的なアップグレードと技術革新を実施するよう促される。データによると、世界のリフローはんだ付けシステムは、2029年までに15億700万米ドルに増加すると予想され、2024年から2029年の複合年間成長率（CAGR）は5.89％と推定されます。

セグメント市場分析

リフロー方式の違いにより、リフローはんだ付け装置は対流式リフローはんだ付け装置と凝縮式リフローはんだ付け装置に分けられる。その中でも、対流式リフローはんだ付けシステムが市場を支配している。調査データによると、対流式リフローはんだ付けシステムの世界市場セグメント市場の売上高は、2024年には7億3100万ドルに達し、市場シェアは64.54％に達すると予測されている。

下流アプリケーションから見ると、リフローはんだ付け装置は民生用電子機器、車載用電子機器、通信機器などの分野で主に使用されている。なかでも家電分野は、リフローはんだ付けシステム最大の下流アプリケーション市場となり、2024年のアプリケーションシェアは43.95％と推定されます。

主要地域市場分析

地域別では、世界のリフローはんだ付けシステム市場は北米、欧州、アジア太平洋の3地域に集中している。

中でも、アジア太平洋地域は最大の収益市場となり、データによると、2024年アジア太平洋地域のリフローはんだ付けシステム市場の売上高は、世界の総売上高のシェアは46.26％に達すると予想され、規模は5.17億ドルに達すると推測されている。

北米とヨーロッパはそれぞれ2番目と3番目で25.34％と20.82％のシェアを占める予想されます。